隨着出口管制的收緊，瑞銀預期2025年中國晶圓製造設備（Wafer Fab Equipment，WFE）公司在國內頭部晶圓廠中的份額將進一步加速增長。該行指出，DeepSeek在AI領域崛起，最終可能利好中國WFE需求，同時因AI需求不斷增長，多個項目正在建設或考慮中。
瑞銀證券中國科技硬體分析師俞佳表示，雖然出口管制會否進一步收緊的不確定性仍然存在，但進口資料分析表明，國內晶圓廠可能已備足關鍵設備庫存，以應對短期產能擴張。
部份雲廠商大增AI資本支出
雖然該行輕微下調2025至2026年度中國WFE支出預測，分別下調了2%及1%，以反映去年12月美國出口管制的影響，但部份中國超大規模雲廠商大幅增加AI資本支出，可能帶來WFE增量需求。
同時，在中國多個資本支出專案的可見度提高下，該行預計因出口管制收緊，2025年中國WFE公司在內地頭部晶圓廠中的份額將進一步加速增長。此外，該行認為2024年覆蓋的3家WFE公司總收入，佔中國WFE總支出13%至14%，顯示國產替代空間仍然廣闊。
